![]() | |||
|
Coniunctor Schedae Micro SIM et SD Duplex, 8P, Altitudo 2.26mm Materia: Insulator: Thermoplasticum altae temperaturae, UL94V-0. Nigrum. Terminale: Mixtura cuprea, Auratum in area contactus 1u, Area ferramentorum deauratum 1u" Pars Superior: Chalybs Inoxidabilis, Lamina Nickel 50u". Tegumentum Inferius: SUS304 R-1/2H T=0.10mm, Lamina Nickel 50u". Electrica: Vis insertionis 1kgf Maxima Vis retractionis 0.1kgf Min. Durabilitas: SIM 5000 Cycli Resistentia Contactus: Ante probationem 80mΩ Max, Post probationem 120Ω Max. Resistentia insulationis: 1000MΩ Tensio sustinens: 500V AC per 1 minutum. Temperatura Operandi: -45ºC~+85ºC |
Numerus partis | Descriptio | PCS/CTN | GW(KG) | CMB(m)3) | Quantitas Ordinis | Tempus | Ordo |